±0.5℃精度、超低功耗、1-wire 接口、SOP8封装数字温度芯片MY18B20Z，可PIN TO PIN兼容替代DS18B20Z

敏源日前推出±0.5℃精度、12bitADC、超低功耗、1-wire 接口、SOP8封装数字温度芯片MY18B20Z，可PIN TO PIN兼容替代MAXIM DS18B20Z。

MY18B20Z是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为-10°C到+85°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。

芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

芯片出厂前经过100%测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。

芯片内置非易失性EEPROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。

产品特性

• 测温精度：±0.5℃@10°C~+85°C
• 测温范围：-55°C~+125°C
• 低功耗：平均功耗35.2µA@5V,1s周期
• 宽工作电压范围：1.8V~5.5V
• 感温分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C
• 温度转换时间可配置：500ms/15ms
• 80bit额外EEPROM空间用于存放用户信息 
• 每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址
• 用户可自行设置报警值 
• 标准单总线接口，适用于分布式多节点测温

典型应用

• 工业监控
• 智能硬件
• 智慧农业
• 仪器仪表
• 智能家电
• 多点串联测温

封装管脚定义

MY18B20Z顶视图及实物图

典型应用电路

备注：
1、长线缆或多点驱动条件下，请尽可能保证供电电压在3.3V以上。
2、长线缆或多点驱动条件下，上拉阻值优先考虑1K阻值。 
3、5V电压、1K上拉电阻条件下，单总线可串联100颗MY18B20Z，线缆最长可达500米。

封装及尺寸图

更多产品性能详见手册资料。如需样品或订购，请咨询：sales@mysentech.com。