敏源传感-国外温度、电容芯片替代表
 敏源传感-国外温度、电容芯片替代表 |
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| 0.1℃高精度数字温度传感芯片系列 | |||||||||||
| 型号 | 接口 | 典型精度 | 高精度区间 | 测温速度 | 分辨率 | 供电电压 | 待机功耗/测温功耗 | 工作范围 | 用户空间 | 封装形式 | Pin to Pin替代 |
| M601 | 1-Wire | 0.1℃ | +28~+43℃ 或0~+50℃ 或+20~+70℃ 或-20~+30℃ 或-20~+30℃ |
10.5ms/5.5ms/4ms | 16bit, 0.004℃ |
1.8~5.5V | 测温平均功耗5.2μA@5V，1Hz | -70~150℃ | 32bit多次擦写 | DFN8 2*2*0.55mm |
- |
| M1601 | SOT23-3 | - | |||||||||
| M1820 | TO92S | - | |||||||||
| MTS01 | I2C/ 1-Wire |
DFN8 2.5*2.5*0.7mm |
STS35(0.1℃) STS30(0.2℃) STS31(0.3℃) |
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| M117 | I2C | DFN (6) 2*2*0.75 |
TMP117(0.1℃) TMP116(0.2℃) |
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| TI LMT70 |
模拟信号 | ±0.13(max传感器本身）MCU/ADC采样精度决定最终精度 | 20~40℃ | 由用户系统的ADC决定 | - | 2.0~5.5V | 需MCU采集 | -55~150℃ | 无 | DSBGA-WLCSP (4) 0.88x0.88mm |
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| TE Connectivity TSYS02D | I2C | 0.2℃ | -5~+50℃ | 43ms | 16bit ADC 0.01℃ |
1.5~3.6V | 0.7uA待机电流/420μA工作电流 @3V | -40~125℃ | 无 | TDFN8 2.5x2.5mm |
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| TI TMP117 |
SMBus/I2C | 0.1℃ | -20~+50℃ | 15.5ms | 16bit 0.0078℃ |
1.8~5.5V | 3.5μA, 1Hz转换周期 | -55~150℃ | 48bit | WSON (6) | |
| DSBGA (6) | |||||||||||
| TI TMP116 |
SMBus/I2C | 0.2℃ | -10~+85℃ | 15.5ms | 16bit 0.0078℃ |
1.9~5.5V | 3.5μA, 1Hz转换周期 | -55~125℃ | 64bit | WSON (6) 2*2*0.75mm |
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| Sensirion STS35 | I2C | 0.1℃ | 20~60℃ | 4.5/6.5/15.5ms | 2.15~5.5V | 平均功耗2~10µA | -40~125℃ | 无 | DFN8 2.5*2.5*0.9mm |
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| MAX30208 | I2C | 0.1℃ | 30~50℃ | 15ms | 16bit | 1.7~3.6V | 67μA工作电流 | 0~70℃ | 无 | 2*2**0.75mm | |
| MAX30205 | I2C | 0.1℃ | 37~39℃ | 16bit 0.004℃ |
2.7~3.3V | 600µA典型工作电流 | 0~+50℃ | 无 | TDFN8 3.1*3.1*0.8mm |
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| Silicon Labs Si7051 | I2C | 0.1℃ | 7ms | 14bit | 1.9~3.6V | peak 3.5 | -40~125℃ | 无 | DFN6 3*3*0.75mm |
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| 0.5℃温度传感器芯片系列 | |||||||||||
| 型号 | 接口 | 典型精度 | 测温速度 | 分辨率 | 供电电压 | 待机功耗/测温功耗 | 工作范围 | 用户空间 | 封装形式 | Pin to Pin 替代 | |
| MY18E20 | 单总线 | 0.5℃ | 15/500ms | 12bit，0.0625℃ | 1.8~5.5V | 测温平均功耗5μA@3.3V，1Hz | -55~125℃ | 80bit多次擦写 | TO-92 | Maxim DS18B20 |
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| MY1820 | TO92S | ||||||||||
| MY18B20Z | SOP8 | ||||||||||
| M601B | 单总线 | 0.5℃ | 10.5ms/5.5ms/4ms | 16bit, 0.004℃ |
1.8~5.5V | 测温平均功耗5.2μA@5V，1Hz | -70~150℃ | 32bit多次擦写 | DFN8 (2*2*0.55mm) |
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| M1601B | 单总线 | SOT23-3L | - | ||||||||
| M1820B | 单总线 | T092S | - | ||||||||
| MTS01B | I2C/单总线 | DFN8 (2.5*2.5*0.7mm) |
Sensirion STS30/31 | ||||||||
| M117B | I2C | DFN6 2*2*0.75mm |
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| Maxim DS18B20 | 单总线 | 0.5℃ | 750ms | 12bit，0.0625℃ | 3~5.5V | 0.75µA@5V /1.5mA@5V | -55~125℃ | 无 | TO-92 | ||
| Maxim DS1821 | 单总线 | 1℃ | 1000ms | 8bit | 2.7~5.5V | 1µA /500µA | -55~125℃ | 无 | TO-92 SOP8 |
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| Maxim DS1920 | 单总线 | 0.5℃ | 200ms | 8bit, 0.5°C | 2.8~6V | 1mA@5V | -55~100℃ | 2bit | F5 MicroCAN | ||
| Sensirion STS30/ SHT31 |
I2C | 0.2℃/0.3℃ | 4.5/6.5/15.5ms | 2.4~5.5V/2.15~5.5V | 平均功耗2~10µA | -40~125℃ | 无 | DFN8 2.5*2.5*0.9mm |
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| AMS AS1612 | 2-Wire | 0.2℃ | 22/36/51ms | 16bit | 1.71~3.6 V | 0.1µA待机电流/6µA工作电流 | -40~125℃ | 无 | WLCSP 1.5 mm x 1 mm |
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| TI LMT01 | 双引脚脉冲计数(PWM) | 0.5℃ | 100ms | 0.0625℃ | 2~5.5V | 转换电流34uA | -50~150℃ | 无 | TO-92 (2) 4*3.15mm |
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| WSON (2) 1.7*2.5mm |
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| TI LM35 系列 | 模拟电压输出 | 0.5℃ | NA | 线性度+10mV/℃ | 4V~30V | 低阻抗输出1mA负载时为0.1Ω | -55~150℃ | 无 | TO-92 | ||
| TO-220 | |||||||||||
| TI LM71/LM71-Q1 | SPI MICROWIRE | 1.5℃ | 270ms | 31.25℃ | 2.65~5.5V | 最大工作电流550µA | -40~150℃ | 无 | SOT23(5) | ||
| WSON(6) | |||||||||||
| TI LM73 | SMBus/I2C | 1.0℃ | 112ms | 9~14bit 0.03125℃ | 2.7~5.5V | 1.9µA /495µA | -40~150℃ | 无 | SOT23(6) 2.9*1.6mm |
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| TI LM74 | SPI MICROWIRE | 1.25℃ | 425/925ms | 12bit，0.0625℃ | 2.65/3~5.5V | 3µA/520µA | -0.72~125℃ | 无 | SOIC(8) DSBGA(5) |
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| TI LM75x |
ADC/I2C | 2.0℃ | 100/ 300ms |
9~12bit | 2.7/3 ~5.5V |
4µA/500µA | -55~125℃ | 无 | SOIC(8) | ||
| VSSOP(8) | |||||||||||
| TI LM75B | I2C | 2.0℃ | 10ms | 11bit, 0.125℃ | 2.8~5.5V | 待机电流1µA | -55~125℃ | 无 | SO8 TSSOP8 XSON8U HWSON8 |
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| TI TMP100/101 |
SMBus/2-Wire/I2C | 1.0℃ | 320/ 600ms |
9~12bit | 2.7 ~5.5V |
0.5℃ /45µA | -55~125℃ | 无 | SOT23(6) | ||
| 2.9*1.6mm | |||||||||||
| TI TMP108 | SMBus/2-Wire | 0.75℃ | 21~33ms | 12bit，0.0625℃ | 1.4~3.6V | 工作电流6µA | -40~125℃ | 无 | DSBGA（6） | ||
| TI TMP112 | SMBus/2-Wire/I2C | 0.5℃ | 26/35ms | 12bit | 1.4~3.6V | 1μA关断电流/10μA工作电流 | -55~150℃ | 无 | SOT563 (6) 1.60mm x 1.20mm |
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| ADI AD590 |
模拟电流输出 | 0.5℃ | NA | 高阻抗、恒流调节系数为1 µA/K | 4V~30V | 298uA | -55~150℃ | 无 | TO-52, FP(2),SOIC,裸片 |
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| Microchip MCP9800/1/2/3 |
SMBus/I2C | 0.5℃@25℃ | 240ms | 12bit，0.0625℃ | 2.7~5.5V | 0.1µA /0.4mA | -55~125℃ | 无 | SOT23(5) MSOP(8) SOIC(8) | ||
| Microchip MCP9700/9700A MCP9701/9701A |
模拟电流输出 | 1℃ | 2.3~5.5V 3.1~5.5V |
工作电流6µA | -40°C~+150°C | 无 | SC70-5 SOT-23-3 TO-92-3 |
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| ST STTS2004 |
SMBus/I2C | 1℃ | 70~125ms | 9~12bit，默认10bit | 2.2~3.6V | 典型工作电流120μA | -20~125℃ | 4Kb SPD EEPROM | TDFN8 2*2*0.8mm |
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| Silicon Labs Si7051 | I2C | 0.1℃ | 7ms | 14bit | 1.9~3.6V | peak 3.5 | -40~125℃ | 无 | DFN6 3*3*0.75mm |
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| TE Connectivity TSYS02D | I2C | 0.2℃ | 43ms | 16bit ADC 0.01℃ |
1.5~3.6V | 0.7uA待机电流/420μA工作电流 @3V | -40~125℃ | 无 | TDFN8 2.5x2.5mm |
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| 多路数字高温传感芯片 | |||||||||||
| 型号 | 接口 | 测温精度 | 测温速度 | 分辨率 | 供电电压 | 待机功耗/测温功耗 | 工作范围 | 用户空间 | 通道数 | 封装形式 | Pin to Pin 替代 |
| M401 | I²C | 1℃ | 25ms（5通道） | 14bit，0.03125℃ | 2.5~5.5V | 平均功耗35μA 1秒钟/次 测量 | -55~200 ℃ | 32bit | 4路远端+1路本地 | QFN16 3*3*0.75mm |
TMP464 |
| TI TMP464 | SMBus/2-Wire/I2C | 0.75°C | 0.0625°C | 1.7~3.6 V | 0.3µA待机电流/43µA工作电流 | -55~150℃ | 无 | 4路远端+1路本地 | VQFN (16) | ||
| 高精度数字电容传感芯片系列 | |||||||||||
| 型号 | 接口 | 可编程固定调理范围 | 可编程可变调理范围 | 分辨率/精度 | 线性误差 | 通道数 | 工作温度 | 供电电压 | 工作/待机电流 | 封装形式 | 测温精度 |
| MDC04 | I2C/单总线 | 0~119pF | ±15.5pF | 16 bit，0.1fF | <0.3 % | 4 | -55℃~125℃ | 1.8~5.5V | 平均功耗 4.5uA；ADC转换时间20ms | QFN20 3*3mm | 内置精度0.5℃温度传感，可提供高精度0.1℃版本 |
| MDC02 | 单总线 | 2 | SOP8 | ||||||||
| TI FDC1004 |
I2C | 0~100pF | ±15pF | 24 bit 0.5fF |
Gain error 0.2% | 4 | -40℃~125℃ | 3~3.6V | 29µA/750µA | WSON(DSC) | 无测温 |
| VSSOP (DGS) 3*3mm |
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| ADI AD7747 |
I2C/2-wire | 0~17pF | ±8pF | 24 bit 20af 10fF |
<0.01 % | 1 | -40℃~125℃ | 2.7~5.25V | 700µA | TSSOP(16) 5*4.4mm |
内置高精度温度传感 |
| AMS PCAP01/04 | SPI/I2C | 1pF~100nF | 20bit 8aF | 8 | -40°C~125°C | 2.1~3.6V | 平均功耗4.0μA/工作电流3μA | QFN24/die 1.588*1.46mm | 内置高精度温度传感 | ||
2022年5月10日 10:59
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