初步实验的模组是用铜箔作为电极测试的，可能会有一些外部的干扰，以及铜箔的电极线之间的导线比较长等问题，实际最终做成PCBA之后，芯片引脚到电极之间的连接通过走线的方式实现会更稳定，电极的背面会做屏蔽，减小外界的干扰；并且模组可以从程序方面做一些滤波，可以有效改善数据变化量过于灵敏的问题。
